+7 (000) 000 00 00  

HoloLens

Спецификации гибридного процессора HPU Microsoft HoloLens

Спецификации гибридного процессора HPU Microsoft HoloLens

На конференции Hot Chips в Купертино Microsoft официально рассказала о своем гибридном процессоре HPU (Holographic Processing Unit). Как стало известно, данный HPU построен по довольно устаревшей технологии в 28 нм...

На конференции Hot Chips в Купертино Microsoft официально рассказала о своем гибридном процессоре HPU (Holographic Processing Unit). Как стало известно, данный HPU построен по довольно устаревшей технологии в 28 нм. Чип имеет 65 миллионов транзистор и способен выполнять более триллиона операций в секунду. Также есть 1ГБ ОЗУ LPDDR3 – тоже в принципе устаревший формат, так как LPDDR4 уже давно существует. Ну а более точный список спецификаций выглядит так: • TSMS 28nm HPC; • Logic Gates: ~65M; • SRAM: ~ 8 MB; • Package: 12 mm x 12 mm BGA; 0.4 mm pitch; • DRAM package: 1GB LPDDR3; 0.4 mm pitch. HPU занимается обработкой всех датчиков шлема, а именно: движения, жесты, расчет расстояния и прочее. Каждое DSP-ядро занимается своей задачей. Также стоит отметить, что помимо HPU в HoloLens будет еще и вспомогательный процессор Intel Atom и 64 ГБ своей памяти. HoloLens работает на операционной системе Windows 10, которая была существенно переделана.